高田馬場の組み込み屋さん-電子工作、回路設計、ファーム TIPS

このブログは令和デバイス株式会社の菅原が、電気電子、電子工作、組み込みソフトウェアなどで、自分が苦労したところや面白い気づきなどを記事にしていきます。電子工作やマイコンに親しむ人が少しでも増えたらという思いでつづります。

組込開発、電子回路設計製作、試作開発など令和デバイス(株)で承ります。
http://reiwa-d.com

03-6908-6697
HX711 のGain64はCH.A
0

    JUGEMテーマ:組み込み開発

     

    重量測定に大活躍の安価なADコンバータHX711。これにはCH.AとCH.B 2本のロードセルを接続することができる。2本のロードセルが同じ条件で測定できたらいいのだけれども、残念ながら CH.AとCH.Bではゲインが違う。

     

     

    データシートをみると Gain64の時は CH.Aと書いてある表とCH.Bと書いてあるタイミングチャートがある。

    せっかく2本つなげたのでどちらが本当か確認したみた。結果はTable3の表のほうが正しく、タイミングチャートは誤植であることが分かった。

     

     

     

     

     

    ・低消費電力モードについて(パワーダウンモード)

    HX711からは コントローラーから PD_SCK 1本のみで制御する。

    PD_SCLKをHIにして60uSec経過するとパワーダウンモードとなる。なのでパルスのHighTimeは最大50uSecという制限がある。

    データシートによると パワーダウンモードになると デジタル側で 0.2uAの消費電流、アナログ側で0.3uAということで、合計しても1uAに満たないとある。実際にやってみると パワーダウンモードにはいると ふらふらしながらやがて40uAあたりに落ち着く。

    これについては市販のHX711ボードを使っていることもあり、原因は不明。

     

    ・RATEについて

    多くの市販HX711基板は 10SPSに設定されている。

    RATE端子をHIにすると 80SPSで動くので、短時間で測定ができる。テスターにて消費電流を目視で確認したがRATEによる差はわからなかった。

     

     

    | 令和デバイス-菅原 | 組み込み開発 | 09:20 | comments(0) | - |
    DeviceInstallerでXPORTが見つからない
    0

      JUGEMテーマ:組み込み開発

       

      Xportといえば、シリアル-LAN変換モジュールとして有名。

      高いという不満はあるけれど、定番として使っている。

      長期にわたる安定供給の実績が大きいと思う。

      久しぶりにデバイスインストーラーを起動してXPORTを初期化しようとしたが、うんともすんともうまくいかない。

      LANケーブルとかHUBとか入れ替えたが無駄であった。

       

      そこてWindows Defenderのファイヤウォールを停止したらあっさり検索で出てきた。


       

      一応メモ

      | 令和デバイス-菅原 | 組み込み開発 | 17:49 | comments(0) | - |
      ポリスイッチでは周囲の熱に注意
      0

        ポリスイッチとかリセッタプルヒューズというデバイスがある。これは一定以上の電流が流れると一時的に抵抗値が上がり、電流が流れなくなる保護部品。

        本体に電流が流れることにより発熱、一定以上の温度になると抵抗値が上がる仕組み。温度が下がれば抵抗値が下がり再び元のように電流を流すことができる。

         

        ポリスイッチはとりあえず電流流れそうな入出力端子にむやみやたらに入れることもあるけれど、気休めになっていることも多い。

        そもそも 回路が過負荷状態でシャットダウンするタイプだと、リセッタブルヒューズは不要ではないかということになる。

        ここはそんなに電流が流れないからと保持電流が小さいタイプだと普通の状態で抵抗値が高く、そこで電圧ドロップが発生して、その先が電圧が低くなることもある。

        意外にトリップ電流ぐらいが流れても、発熱するまでの間は秒単位の時間がかかる。速断ヒューズのようには動かないので、遮断した時にはその先の回路が壊れていたということも起こりうる。

         

        それから、温度で抵抗値が変わるということは、周囲の温度によって抵抗値が変わるということになる。周辺の温度に影響を受けて抵抗値が変わるのでこれも注意しないといけない。特に面実装で近くに発熱するデバイスがある場合には、その発熱で抵抗値が上がってしまうことも考えられるので、配置にも気をつけなければならない。

         

        発熱している回路のサーモグラフィの様子。発熱しているところに面実装のポリスイッチを配置すると誤作動の原因になる。

        | 令和デバイス-菅原 | 組み込み開発 | 03:06 | comments(0) | - |
             12
        3456789
        10111213141516
        17181920212223
        24252627282930
        31      
        << March 2024 >>
        + RECOMMEND
        + RECOMMEND
        + SELECTED ENTRIES
        + RECENT COMMENTS
        + RECENT TRACKBACK
        + CATEGORIES
        + ARCHIVES
        + つぶやき
        + MOBILE
        qrcode
        + LINKS
        + PROFILE